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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

為滿足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）及醫(yī)療市場(chǎng)提供高性價(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設(shè)，旨在大幅減少對(duì)外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來(lái)越豐富，同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂(lè)系統(tǒng)：即原來(lái)的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤(pán)的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級(jí)RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來(lái)幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門(mén)級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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RT10XX 降低喚醒時(shí)沖擊電流

近來(lái)有客戶反饋，當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時(shí)，會(huì)在VDD_HIGH_IN觀測(cè)到一個(gè)較大電流。與此同時(shí)，電壓也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會(huì)引起MCU異常無(wú)法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過(guò)查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會(huì)被關(guān)閉以降低功耗，當(dāng)喚醒時(shí)，這兩個(gè)LDO將會(huì)被啟動(dòng)為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

汽車 12V BMS 系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池電壓、電流來(lái)評(píng)估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過(guò)程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個(gè)別電池過(guò)充或欠充來(lái)提升整體壽命。系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)電池?zé)峁芾韺?duì)于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對(duì)應(yīng)管理層級(jí)為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測(cè) 4 串電池模塊總電壓 12V（以實(shí)際電池為準(zhǔn)），開(kāi)發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能，支持：過(guò)壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動(dòng)下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強(qiáng)大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹(shù)立新標(biāo)桿。技術(shù)背景：汽車電子的進(jìn)化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運(yùn)
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺(tái)專為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來(lái)了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過(guò)阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問(wèn)?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問(wèn)模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。●? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析

汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向到自動(dòng)駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要毫秒級(jí)的精準(zhǔn)控制和極高的可靠性。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262將汽車功能安全等級(jí)劃分為ASIL A到D四個(gè)層級(jí)，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)控制芯片提出了嚴(yán)苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運(yùn)行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級(jí)的安全冗余設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)單核處理器已
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